Одноступенчатый процесс металлизации для заполнения сквозных отверстий медью
Кармайкл Гуглиотти, Рич Беллемар, Энди О, Рон Блейк, Дон Десальво. MacDermid Alpha Electronics Solutions Waterbury, CT, США Carmichael.Gugliotti@MacDermidAlpha.com АННОТАЦИЯ В статье обсуждается процесс меднения, позволяющий заполнить сквозные отверстия медью за один этап. Технология может использоваться для таких применений, как заполнение сквозных отверстий внутренних слоев с минимальным нарастанием меди на поверхности для технологий HDI и терморегулирования […]