ЗАДАЧА ОДНА, РЕШЕНИЙ - МНОЖЕСТВО!

Состав для удаления щелочно-растворимого фоторезиста PC-4069

Процесс PC-4069 специально разработан для достижения быстрого и эффективного удаления сухой пленки Protec, а также других видов щелочно-растворимых фоторезистов.

PC-4069 удаляет фоторезист очень быстро и не содержит неорганических щелочей, а также токсичных гликолевых эфиров.

PC-4069 является пополняемым и может контролироваться за счет простого анализа содержания щелочи. 

PC-4069 подходит как для метода погружения, так и распыления. После удаления резиста остатки пленки и состава PC-4069 легко смываются с медной поверхности. Медная и оловянная (свинцовая) поверхности не тускнеют.

  • Универсальный
  • Высокая скорость удаления для большинства видов резиста
  • Пополняемый
  • Погружной метод и распыление

 
Вернуться

  • Форум производителей печатных плат
  • Станок Apollon DI F10 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • Станок Apollon DI A11 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Химическое меднение M-Copper Omega. Самая высокая в отрасли адгезия.

    M-Copper Omega – это процесс металлизации сквозных отверстий, усовершенствованный компанией MacDermid Alpha. M-Copper Omega разработан на основе статистических данных для устранения основных причин разрыва соединений и образования пор.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    АО «Новатор» — официальный партнер KAWA GmbH В России!

    Рады сообщить, что 18 октября 2019г. АО «Новатор» и компания KAWA GmbH заключили соглашение об официальном партнерстве.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Импульсная металлизация осталась в прошлом

    Компания MacDermid Alpha ответила на запрос промышленного сектора, предложив MacuSpec HT 300.