ЗАДАЧА ОДНА, РЕШЕНИЙ - МНОЖЕСТВО!

Процесс кислого меднения Cuprostar LP-1 для получения матового покрытия на печатных платах

Cuprostar LP-1 представляет собой процесс кислого меднения, специально разработанный для металлизации сквозных отверстий печатных плат.

Мелкокристаллические, полуматовые покрытия обладают прекрасными физическими свойствами, которые удовлетворяют требованиям современного производства печатных плат.

В процессе Cuprostar LP-1 используется одна добавка и для приготовления, и для пополнения. Ее концентрацию легко контролировать с помощью теста в ячейке Хулла.

Основное свойство добавки — отсутствие в ней серы, что позволяет получать исключительно ковкие покрытия с высокими значениями удлинения. Более того, поскольку в ванне не образуются никакие вредные продукты разложения, эти значения остаются постоянными независимо от срока службы ванны и производственного объема. Покрытия Cuprostar LP-1 пройдут испытание на воздействие циклического изменения температуры с неизменным результатом, давая потребителю большую степень уверенности при использовании процесса.

Процесс также обладает тем преимуществом, что он может функционировать при широком диапазоне плотностей тока, при этом сохраняя внешний вид, структуру и ковкость покрытия и, таким образом, увеличивая выход готовой продукции.

Коэффициент распределения меди (соотношение толщины покрытия на проводниках/в отверстиях) обычно составляет 1,1:1 при всех используемых плотностях тока.

Соосаждение органических соединений в процессе Cuprostar LP-1 очень низкое, и в нем не содержатся сернистые соединения. В результате получаются покрытия с отличной электропроводностью.
 
Вернуться

  • Форум производителей печатных плат
  • Станок Apollon DI F10 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • Станок Apollon DI A11 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    АО «Новатор» приглашает на выставку International Electronics Circuit Exhibition 2019

    Интереснейшая выставка электроники International Electronics Circuit Exhibition 2019 состоится 4-6 декабря в Шэньчжэнь, Китай.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Плохая адгезия паяльной маски может быть большой проблемой. Пусть MultiPrep 200 от MacDermid Alpha будет решением

    MultiPrep 200 от MacDermid Alpha - это революционный процесс предварительной обработки для адгезии паяльной маски, cухого пленочного фоторезиста и жидких фоторезистов к медным поверхностям.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Итоги выставки Productronica в г. Мюнхен

    Руководство АО «Новатор» благодарит партнеров и клиентов, уделивших время совместным встречам в рамках выставки Productronica 13 и 14 ноября.