ЗАДАЧА ОДНА, РЕШЕНИЙ - МНОЖЕСТВО!

Состав для заполнения отверстий Cuprostar CVF-1

Cuprostar CVF-1 — это процесс меднения, специально разработанный для одновременного заполнения глухих микроотверстий и металлизирования сквозных отверстий и выполняемый вертикально под прямым током. В ходе процесса Cuprostar CVF-1 глухие микроотверстия заполняются заподлицо с поверхностью без образования пустот и незаполненных участков.

Первоначально этот процесс предполагалось использовать для заготовок печатных плат с растворимыми медными анодами, но он также может использоваться при нанесении рисунка платы. Для процесса требуются две добавки, Cuprostar CVF-1-PD и Cuprostar CVF-1-VF. На этапе предварительного окунания в ванну, содержащую Cuprostar CVF-1-PD, в медную поверхность проникают молекулы блескообразующей добавки. Cuprostar CVF-1-VF — это подавляющая/ингибирующая добавка, используемая в растворе для меднения. Платы переносятся из ванны для предварительного окунания в ванну для металлизации без промежуточной отмывки.
 
Вернуться

  • Форум производителей печатных плат
  • Станок Apollon DI F10 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • Станок Apollon DI A11 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Химическое меднение M-Copper Omega. Самая высокая в отрасли адгезия.

    M-Copper Omega – это процесс металлизации сквозных отверстий, усовершенствованный компанией MacDermid Alpha. M-Copper Omega разработан на основе статистических данных для устранения основных причин разрыва соединений и образования пор.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    АО «Новатор» — официальный партнер KAWA GmbH В России!

    Рады сообщить, что 18 октября 2019г. АО «Новатор» и компания KAWA GmbH заключили соглашение об официальном партнерстве.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Импульсная металлизация осталась в прошлом

    Компания MacDermid Alpha ответила на запрос промышленного сектора, предложив MacuSpec HT 300.