Cuprostar LP-1 представляет собой процесс кислого меднения, специально разработанный для металлизации сквозных отверстий печатных плат.
Мелкокристаллические, полуматовые покрытия обладают прекрасными физическими свойствами, которые удовлетворяют требованиям современного производства печатных плат.
В процессе Cuprostar LP-1 используется одна добавка и для приготовления, и для пополнения. Ее концентрацию легко контролировать с помощью теста в ячейке Хулла.
Основное свойство добавки — отсутствие в ней серы, что позволяет получать исключительно ковкие покрытия с высокими значениями удлинения. Более того, поскольку в ванне не образуются никакие вредные продукты разложения, эти значения остаются постоянными независимо от срока службы ванны и производственного объема. Покрытия Cuprostar LP-1 пройдут испытание на воздействие циклического изменения температуры с неизменным результатом, давая потребителю большую степень уверенности при использовании процесса.
Процесс также обладает тем преимуществом, что он может функционировать при широком диапазоне плотностей тока, при этом сохраняя внешний вид, структуру и ковкость покрытия и, таким образом, увеличивая выход готовой продукции.
Коэффициент распределения меди (соотношение толщины покрытия на проводниках/в отверстиях) обычно составляет 1,1:1 при всех используемых плотностях тока.
Соосаждение органических соединений в процессе Cuprostar LP-1 очень низкое, и в нем не содержатся сернистые соединения. В результате получаются покрытия с отличной электропроводностью.
Вернуться
