Cuprostar CVF-1 — это процесс меднения, специально разработанный для одновременного заполнения глухих микроотверстий и металлизирования сквозных отверстий и выполняемый вертикально под прямым током. В ходе процесса Cuprostar CVF-1 глухие микроотверстия заполняются заподлицо с поверхностью без образования пустот и незаполненных участков.
Первоначально этот процесс предполагалось использовать для заготовок печатных плат с растворимыми медными анодами, но он также может использоваться при нанесении рисунка платы. Для процесса требуются две добавки, Cuprostar CVF-1-PD и Cuprostar CVF-1-VF. На этапе предварительного окунания в ванну, содержащую Cuprostar CVF-1-PD, в медную поверхность проникают молекулы блескообразующей добавки. Cuprostar CVF-1-VF — это подавляющая/ингибирующая добавка, используемая в растворе для меднения. Платы переносятся из ванны для предварительного окунания в ванну для металлизации без промежуточной отмывки.
Вернуться
