ЗАДАЧА ОДНА, РЕШЕНИЙ - МНОЖЕСТВО!

Растворы для снятия фоторезиста и защитной паяльной маски

Маркировка, применение Характеристики
RISTOFF C-8
Применение: паяльная маска
Низкая температура : 50°C
Щелочной процесс
Двойная концентрация
Не требуется дополнительной очистки, полоскания
Успешная работа со всеми типами паяльных масок
RISTOFF C-53
Применение: фоторезист
Стандартное
Внутренние и внешние слои
Покрытие никель/золото
Щелочное и кислое травление
RISTOFF C-71
Применение: фоторезист
Базовый состав : MEA (Моноэтаноламин)
Внешние слои
Кислое травление
  • Форум производителей печатных плат
  • Станок Apollon DI F10 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • Станок Apollon DI A11 в работе в компании «ТЕХНОТЕХ»
  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Химическое меднение M-Copper Omega. Самая высокая в отрасли адгезия.

    M-Copper Omega – это процесс металлизации сквозных отверстий, усовершенствованный компанией MacDermid Alpha. M-Copper Omega разработан на основе статистических данных для устранения основных причин разрыва соединений и образования пор.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    АО «Новатор» — официальный партнер KAWA GmbH В России!

    Рады сообщить, что 18 октября 2019г. АО «Новатор» и компания KAWA GmbH заключили соглашение об официальном партнерстве.

  • АО НОВАТОР - Все для производства печатных плат

    Импульсная металлизация осталась в прошлом

    Компания MacDermid Alpha ответила на запрос промышленного сектора, предложив MacuSpec HT 300.