Маркировка, применение | Характеристики |
---|---|
RISTOFF C-8
Применение: паяльная маска
|
Низкая температура : 50°C
Щелочной процесс
Двойная концентрация
Не требуется дополнительной очистки, полоскания
Успешная работа со всеми типами паяльных масок
|
RISTOFF C-53
Применение: фоторезист
|
Стандартное
Внутренние и внешние слои
Покрытие никель/золото
Щелочное и кислое травление
|
RISTOFF C-71
Применение: фоторезист
|
Базовый состав : MEA (Моноэтаноламин) Внешние слои Кислое травление |