Специфика производственных процессов
В качестве заготовки для платы используют небольшую тонкую пластинку из диэлектрика; на внешней поверхности пластины располагаются токопроводящие цепи. В нынешних реалиях печатные платы обычно изготавливаются несколькими способами – химическим, электрохимическим и комбинированным. Набирает популярность аддитивная методика производства.
- Химический. Здесь в качестве основы используется диэлектрик с предварительно наклеенной на него медной фольгой. Первоначально все покрывается защитным микрорельефом из материалов, устойчивых к воздействию специальных препаратов. Следующий момент – травление меди и образование на поверхности проводящих рисунков. На заключительном этапе высверливаются или штампуются необходимые монтажные отверстия под резисторы, конденсаторы и так далее.
- Электрохимический. Особенность данной технологии заключается в том, что в ней частично используется травление тонкого металлического слоя. Однако создание проводящих линий происходит с помощью электрохимических процессов осаждения металлов. Исходная база – нефольгированный диэлектрик, а подлежащие металлизации участки платы остаются открытыми. При данной методике металлизированные отверстия образуются параллельно с проводниками и контактными площадками.
- Комбинированный. В качестве первичного материала используется диэлектрик с двухсторонним покрытием из фольги. Это обеспечивает появление проводящих рисунков при помощи медного вытравливания, а металлизация отверстий происходит за счет химических процессов с последующим накоплением медного слоя электрохимическим способом. Заключительная пайка конструкционных элементов (выводов) производится при заполнении отверстий припоем.
- Аддитивный. Базовым материалом здесь является нефольгированный диэлектрик; создание проводящих линий достигается металлизацией (медное покрытие имеет значительную толщину – до 35 мкм). Технологический процесс полностью исключает гальванику и травление, что существенно уменьшает ширину каждого элемента и расстояние между проводниками, а также положительно влияет на качество последующего монтажа.
Защитные покрытия
Продление срока службы печатных плат и защита изделий от механического воздействия является важной задачей, для решения которой применяются особые покрытия. Среди них:
- лакирование – играет защитную и декоративную роль;
- маркировка – кроме эстетической, выполняет информационную функцию;
- лужение – гарантирует высокую степень защиты, однако увеличивает толщину заготовки и негативно влияет на монтажный потенциал.
Реже используются инертные металлы (палладий, золото и платина) – эффективный, но дорогой вариант.
Преимущества плат
Применение качественных печатных плат сводит к минимуму возможность ошибок при монтаже сложного оборудования и облегчает его настройку за счет одинаковой графики монтажных отверстий и проводников (общего для данной схемы). К преимуществам использования следует отнести снижение металлоемкости, возможность уменьшения габаритов и веса электронного устройства.
Печатные платы обеспечивают надежность отдельных узлов и конструкции в целом, гарантируют стабильность технических параметров – например, индуктивности и проводимости. Совокупность данных характеристик снижает трудоемкость рабочих процессов и себестоимость готовых изделий.