Иммерсионное осаждение проводникового материала
Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы методом контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.
Любой иммерсионный процесс состоит в реакции замещения одного металла другим из раствора. Для этого достаточно опустить деталь в раствор из менее электроотрицательного металла, чтоб процесс иммерсионного осаждения начался. После того как образовалась плотная пленка процесс останавливается, так как прекращается контактный обмен. Поэтому такие процессы образуют тонкие покрытия – порядка десятых долей микрона. Но данный метод химического осаждения обеспечивает тонкие и однородные покрытия участков, имеющих открытую медь, и благодаря реакции замещения процесс является самоуправляемым.