Сухой пленочный фоторезист Ordyl серии AM 100 разработаны для проявления и снятия в умеренно щелочных растворах. Они обеспечивают превосходную работу и устойчивость к выщелачиванию во всех обычно используемых в производстве печатных плат ваннах гальванической металлизации. AM 100 обладает высокой устойчивостью к процессам кислого травления и рекомендуется для процессов золочения.
Особенности
Ordyl AM 100 обладает необычайно высокой адгезией с медной поверхностью и поэтому ориентирован на использование в процессах прямой металлизации и в случаях недостаточно хорошей подготовки медной поверхности. Сухой пленочный фоторезист Ordyl серии AM 100 чрезвычайно гибкий, обеспечивающий надежное тентирование даже отверстий большого диаметра, а так же хорошее тентирование достигается с резистом толщиной 40 мкм и более. Ordyl AM 100 имеет превосходную адгезию и обеспечивает высокий выход годных в технологии тонких проводников.
Материалы
Документы
Дополнительная вкладка, для размещения информации об услугах, доставке или любого другого важного контента. Поможет вам ответить на интересующие покупателя вопросы и развеять его сомнения в покупке. Используйте её по своему усмотрению.
Вы можете убрать её или вернуть обратно, изменив одну галочку в настройках компонента. Очень удобно.