Мокрые процессы

Ряд этапов изготовления печатных плат предусматривает использование различных жидкостей для обработки или очистки поверхности. Операции с применением жидкостей получили название мокрых процессов.

Все эти процессы можно условно разделить на несколько групп:

• обработка поверхности заготовок печатных плат с целью улучшения адгезии;
• очистка печатных плат;
• проявление плёночного фоторезиста или маски;
• травление меди.

Обработка поверхности с целью улучшения адгезии

Перед тем, как соединить фоторезист с заготовкой печатной платы, медный слой на её поверхности обрабатывают жидкостями, содержащими мелкие абразивные частицы. Это требуется для того, чтобы улучшить сцепление меди при ламинировании её фоторезистом или нанесении маски.

Поверхность платы могут обрабатывать водной суспензией частиц пемзы или алюминиевой стружки. После зачистки абразивными суспензиями заготовку промывают и сушат.

В современных установках для зачистки предусмотрен модуль рециркуляции, где отработанная суспензия фильтруется, а абразив затем используется повторно. Иногда процесс зачистки бывает и сухим: для создания неровностей применяют абразивные щётки. Но затем заготовку всё равно промывают водой и высушивают.

Проявление плёночного фоторезиста или маски

Для проявления фоторезиста или маски необходимо специальное оборудование. Проявитель смешивается автоматически, специальные датчики проверяют его уровень pH и степень проводимости. Проявляющий состав равномерным слоем распределяется по поверхности заготовки. После проявления фоторезиста раму отмывают и вновь сушат.

Очистка печатных плат

Для очистки печатных плат от абразивных частиц используется вода.

В категории оборудования для производства печатных плат — устройства для выполнения операций очистки:

• просверленные отверстия перед их гальванизацией медью промывают перманганатом калия, дополнительно используют ультразвук;
• фоторезист удаляют при помощи агрессивного стрип-раствора, разбрызгиваемого под высоким давлением;
• химическим раствором удаляют слой олова или олова-свинца, покрывающий дорожки на плате после травления меди.

Травление меди

После устранения незасвеченных участков фоторезиста выполняют травление меди: очищают от неё весь верхний слой, кроме дорожек. Существуют разные технологии этого процесса. Каждая компания старается добиться как можно более равномерного распределения травильного состава по поверхности платы.

Разработчики стараются уменьшить длину конвейера и площадь камеры травления, увеличить скорость циркуляции раствора. После травления меди дорожки очищают от олова или олова-свинца.