Компания Guangzhou Huike High-tech Material Technology Co., Ltd, основанная в 2006 году, является высокотехнологичным предприятием с профессиональной командой технических специалистов, специализирующейся на исследованиях, разработке, производстве и продаже химических материалов для производства печатных плат. Huike создала стандартизированную производственную базу в Наньша, Гуанчжоу, и прошла сертификацию по стандартам ISO14001 и ISO 9001.
Компания предлагает широкий спектр продукции, включая металлизацию отверстий в печатных платах, гальванопокрытие и обработку поверхности. Компания Shanghai Yangpu New Material Technology Co., Ltd. была совместно основана с Huike и с Sinochem Group и входит в число 500 крупнейших мировых предприятий с комплексной научно-исследовательской платформой и профессиональной командой специалистов в области НИОКР.
Компания занимается металлизацией отверстий в печатных платах, гальванопокрытием и обработкой поверхности различных продуктов. Среди основных направлений деятельности – металлизация отверстий в печатных платах, заращивание отверстий и импульсное гальванопокрытие.
Продукция широко используется в автомобильной промышленности, медицине, компьютерах, серверах, системах связи, мобильных телефонах, фотоэлектрических системах, аккумуляторных батареях и других областях применения.
|
Технологический процесс |
Серия фирменных растворов |
|
Перманганатная очистка |
Процесс для горизонтальных и вертикальный типов линий. 1) Набухание HTD-226/227 2) Нейтрализатор HTD-228 |
|
Металлизация отверстий |
Процессы: - «Black Hole» серии WT-38 - «Black Shadow» серии HK-68 - Химического меднения отверстий серий HTD-233, HK-980 |
|
Гальваническое меднения/осаждения металлорезиста |
Процессы: - Для гибких печатных кабелей серии WT-241/242 - Для печатных плат серий HK-650, TH-200, HK-809 - Гальваническое осаждение металлорезиста олово серии HTD-351, HTD-305/306 |
|
Импульсное гальванического осаждения меди |
Процессы: - Импульсного меднения HK-220/221 (растворимый анод) - Импульсного меднения DSA-320/321 (не растворимый анод) - Импульсного заращивания медью PVF-600, BP360 (для керамических плат, для Х-образных отверстий после лазерного сверления) |
|
Заращивание отверстий |
Процессы: - Заращивание отверстий HK-T300/310 - Заращивание соединением меди с трехвалентным железом - Быстрое заращивание LHF-300 - Заращивание ультратонких отверстий HSF-410 - Заращивание отверстий HK-T100 (Х-образные отверстия после лазерного сверления) |
|
Финишные покрытия |
Полные технологические процессы: - Гальваническое олово - Гальваническое серебро - Гальваническое золото (HTD-3011) - Иммерсионное олово (HK-3260) - Иммерсионное серебро (HK-3250, HK-3251) - Иммерсионное золото (HK-304 палладиевый активатор, HK-301 химический никель, HK-401 иммерсионное золото) - Гальванический никель (Ni-505) - OSP – покрытие (HK-905) |
|
Обработка медной поверхности |
Типы: - Стабилизаторы процесса микротравления (сульфатно-пероксидные системы) - Микротравление с получением сильно-развитой структуры медной поверхности (на основе органических кислот) - Микротравление с получением слаборазвитой и среднеразвитой структуры медной поверхности (пероксидные системы) |
|
Коричневое оксидирование |
- Процесс HK-100 MultiBond |
|
Флюсы для процесса Горячего лужения |
- Для оловянно-свинцовых припоев (HK-1002) - Для оловянного припоя (HK-1001) |
|
Дополнительные продукты |
Типы: - Очистка поверхностей, покрытых золотом - Линейка проявочных растворов - Линейка травильных растворов - Удаление фоторезиста - Растворы для защиты золотых, серебренных, оловянных, медных поверхностей -Пеногаситель (для процессов проявки и удаления фоторезиста) - Добавка для травления подвесок |
|
Снятие металлорезиста |
- Одностадийное (HK-105) - Двухстадийное (HK-553) |